CHIP LED使用注意事项

2019-11-28 14:30:00 fandoukeji

CHIP LED使用注意事项
1、焊接条件:
◆回流焊:请在150℃、2分钟以内预热,加热后在240℃、5s内进行1次焊接。
◆烙铁焊:用最高25W的可控温烙铁,其尖端温度不高于320℃,在3秒以内焊接1次完成。
焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。
2、包装:
◆由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀,可能造成界面剥离,所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最 低。
◆产品应在自包装之日起一年内使用,包装袋未拆封前,应在温度5~30℃、相对湿度<60%的环境中储存。
◆包装袋拆封后,产品必须在24小时内焊接使用完毕,否则产品必须在温度5~30℃、相对湿度<30%的环境中储存且 时间不长于一周;若有不用的产品,请放回防潮袋密封保存
◆若产品超出上述储存要求或受潮,则其必须在60±5℃条件下烘烤12小时。
◆产品电极表面是镀金的,容易遭受腐蚀或变色造成焊接困难,建议尽早及时使用。
◆注意避免环境温度的快度变化,特别是在潮湿的环境里。
3、静电防护
高亮度蓝色、绿色及白色产品是对静电敏感的,在使用上需要注意静电的电涌会损坏或破坏产品,与产品接触的工 作台请用导电的台垫通过电阻接地;烙铁的尖端一定要接地;推荐使用离子发生器。