• 紫外线消毒优势

    紫外线消毒优势: 物理破坏过程,不用化学药剂不受温度,浓度,活性等化学平衡条件影响无毒、无残留、无异味细胞壁和病毒蛋白质外壳无法阻挡对DNA,RNA造成统一破坏,不必更换药品,不必使用组合药剂特别适合空气,水和物体表面消毒 深紫外LED与传统的水银汞灯相比具有:高效:单位面积的光强比汞灯高出1000倍以上。环保:紫外LED不含任何有毒物质。节能:同样的光输出功率,耗能仅是汞灯的1/10。可靠:体现

    2019-11-28 fandoukeji

  • CHIP LED使用注意事项

    CHIP LED使用注意事项1、焊接条件:◆回流焊:请在150℃、2分钟以内预热,加热后在240℃、5s内进行1次焊接。◆烙铁焊:用最高25W的可控温烙铁,其尖端温度不高于320℃,在3秒以内焊接1次完成。焊接时请勿在产品上施加外力。焊接完成后不要弯曲线路版。2、包装:◆由于树脂的吸潮在焊接时引起水分蒸发和膨胀,可能造成界面剥离,所以防潮包装的目的是确保包装袋内潮气最 低。◆产品应在自包装之日起一

    2019-11-28 fandoukeji

  • LED LAMP使用注意事项

    LED LAMP使用注意事项1、焊接条件:(焊点需离树脂根部2mm以上)◆浸焊:请在260℃、5秒以内焊接1次完成,同时避免树脂浸入锡槽。◆烙铁:用30W的烙铁,其尖端温度不高于350℃,在5秒以内焊接1次完成。焊接时请勿在产品上施加外力。注意避免LED引脚遭受腐蚀或变色,否则会造成焊接困难,建议尽早及时使用。2、使用注意:◆引脚成形必须在焊接前完成,电路版上的安装孔之间的距离请与电极引脚保持一致

    2019-11-28 fandoukeji

  • 一文带你了解LED封装基本知识

    一文带你了解LED封装基本知识 LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。  封装简介  LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED

    2019-11-28 fandoukeji

上一页1234567...14下一页 转至第